17.有關半導體及其周邊產業的生產技術，下列敘述何者正確？ (A)化學機械拋光(CMP)技術可使用於晶圓表面拋光加工 (B)純矽是電的良導體，要加入其他雜質使其成為半導體 (C)光罩的作用是防止光阻曝光，並保護晶圓避免磨損 (D)微放電加工使用的電極無法細化，故不屬於微細製造的領域。