試題詳解

試卷：100年 - 100 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#97864 | 科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

試卷名稱：100年 - 100 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造、機械基礎實習、製圖實習#97864

年份：100年

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

2.有關半導體及其周邊產業的生產技術,下列敘何者正確?
(A)化學機械拋光(CMP)技術可使用於晶表面拋光加工
(B)純矽是電的良導體,要加入其他雜質使其成為半導體
(C)光罩的作用是防止光阻曝光,並保護晶圓避免磨損
(D)微放電加工使用的電極無法細化,故不屬於微細製造的領域

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