173 使用熱風拆銲機拆除 TQFP 封裝 IC 時，適用下列何種工具將 IC 提起？
(A) 尖嘴鉗
(B) 吸筆
(C) 鑷子
(D) 起 拔器鋼線。

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統計： A(0), B(0), C(3), D(16), E(0) #3340492

詳解 (共 1 筆)

#6850070
題目解析 在使用熱風拆銲機拆除 TQFP...
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