18.關於半導體的製造流程，下列何者正確？
(A)金屬化→摻雜→微影→蝕刻
(B)氧化→微影→蝕刻→摻雜→金屬化
(C)微影→薄膜沉積→晶圓製備→蝕刻
(D)晶圓製備→蝕刻→微影→金屬化與測試

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統計： A(10), B(107), C(24), D(10), E(0) #1639966

詳解 (共 1 筆)

#4433826
氧～微～蝕～摻～金屬
(共 12 字，隱藏中）
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