試題詳解

試卷：109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份：109年

科目：電路板產業概論

18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？
(A)樹脂；
(B)聚亞醯胺；
(C)玻璃纖維；
(D)銅皮

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