19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程? (A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻
19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程? (A)前處理..-阿摩線上測驗