20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平方英呎( ft2 )的重量為計量單位，而重量以英制的盎司(oz)計量，以平均厚度而言，1oz 銅箔相當於約 35μm 的厚度；今取 8.93g 的銅均勻分布在 1000 cm² 的面積上，請問銅箔的厚度約為多少？註: 1 oz = 28.350 g，1 ft2 = 929.0304 cm²，銅密度為 8.93 g/cm³
(A)5μm
(B)15μm
(C)10μm
(D)20μm

電路板產業概論- 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

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