電路板產業概論題庫下載題庫

19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？
(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻
(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜
(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜
(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻