193 在拆銲過程中，需以由大而小、由外而內、由高而低的拆除方法，試問以下何者需最後拆除？
(A) SMD 電阻
(B) IC 座
(C) 散熱片
(D) DIP 電容。

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統計： A(17), B(2), C(0), D(0), E(0) #3340512

詳解 (共 1 筆)

#6850045
1. 題目解析 在電子設備的拆解過程中...
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