2. 雙面板和多層板的製作發展下列何者敘述有誤？
(A)兩者都需要透過各形式的孔來做層間導通；
(B)先發展出雙面板再出現多層板；
(C) 多層板的導通孔內孔壁導體化的程序和雙面板的製程一樣；
(D)多層板的製作成本較雙 面板高

答案：登入後查看
統計： A(25), B(4), C(182), D(15), E(0) #2443976