試題詳解

試卷：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份：107年

科目：電路板產業概論

2. 雙面板和多層板的製作發展下列何者敘述有誤？
(A)兩者都需要透過各形式的孔來做層間導通；
(B)先發展出雙面板再出現多層板；
(C) 多層板的導通孔內孔壁導體化的程序和雙面板的製程一樣；
(D)多層板的製作成本較雙面板高

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