20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？ (A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板； (B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料； (C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、軟板、軟硬結合板、與三維模造立體互連元件； (D) IC 載板式封裝製程中關鍵零組件，用以承載 IC 並以內部線路連通晶片與電路板之間的訊號