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試題詳解

試卷:107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:107年 - 107-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90462

年份:107年

科目:電路板產業概論

20. 印刷電路板基材主要由金屬導體與絕緣材料所組成,請問下列對電路板使用的絕緣材 料敘述何者正確?
(A)電路板基材所使用的絕緣材料可分為有機材質與無機材料兩類;
(B)常見於電路板絕 緣材料為無機材料;
(C)常見的有機絕緣材料是 FR-4,主要是聚四氟乙烯(Telflon, PTFE)加玻璃纖維布所組成;
(D)軟性電路板所使用的材料是酚醛樹脂(Phenolic Resin)
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