試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

22. 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？
(A)使用多層晶片堆疊組裝
(B)多使用於高階晶片組
(C)僅需單片載板即可
(D)晶片連接載板運用

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