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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份:111年

科目:電路板產業概論

22. 電子零組件從早期的有零件腳插於孔內,發展至今大都轉為不插孔 而直接黏焊於電路板面的電子元件。這類直接黏焊於電路板面的電 子元件,英文簡稱為?
(A)TAB;
(B)STM;
(C)SMD;
(D)STB
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