試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份：111年

科目：電路板產業概論

3. 硬式銅箔基板(CCL)的組成不包括哪一項材料？
(A)銅箔；
(B)石英；
(C)樹脂；
(D)玻璃纖維

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