試題詳解

試卷：93年 - 93-1 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#84214 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷名稱：93年 - 93-1 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#84214

年份：93年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

25 下列何者不是銲接熔媒 (soldering flux) 的功用之一？
(A)降低熔點
(B)保護表面使表面沒有氧化物的形成
(C)當作一種還原劑
(D)可溶解氧化物

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NMSL

2025/12/27

私人筆記#7677152

未解鎖

助熔劑Soldering Flux： ...

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