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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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93年 - 93-1 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#84214
> 試題詳解
25 下列何者不是銲接熔媒 (soldering flux) 的功用之一?
(A)降低熔點
(B)保護表面使表面沒有氧化物的形成
(C)當作一種還原劑
(D)可溶解氧化物
答案:
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統計:
A(179), B(40), C(21), D(28), E(0) #2239136
詳解 (共 1 筆)
andy老師
B1 · 2026/01/14
#7278459
熔媒要使表面沒有氧化層 別被另個東西...
(共 134 字,隱藏中)
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私人筆記 (共 1 筆)
NMSL
2025/12/27
私人筆記#7677152
未解鎖
助熔劑Soldering Flux: ...
(共 110 字,隱藏中)
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相關試題
26 一般銲料 (solder) 與受銲金屬 (substrate metal) 之作用方式為: (A)機械固位 (mechanical retention) (B)化學吸引 (chemical attraction) (C)滲透 (diffusion) (D)毛細管吸引 (capillary attraction)
#2239137
27 下列何種黏合劑的抗壓強度最大? (A)樹脂黏合劑 (B)磷酸鋅黏合劑 (C)聚丙烯酸鋅黏合劑 (D)第二型的氧化鋅丁香油酚黏合劑
#2239138
28 下列那一種黏合劑亦可用作根管封填劑? (A)氧化鋅丁香油酚黏合劑 (B)磷酸鋅黏合劑 (C)玻璃離子體黏合劑 (D)聚羧酸黏合劑
#2239139
29 固溶體 (solid solution) 合金被加溫至固相線與液相線之間時,其物理狀態為: (A)均為液相 (B)仍為固相 (C)具特定組成之部分固相與液相 (D)不具特定組成之部分固相與液相
#2239140
30 若一個病患口內已充填了傳統型汞齊,再於另一牙齒填上高銅汞齊,如此將會導致: (A)加速傳統型汞齊的腐蝕 (B)加速高銅汞齊的腐蝕 (C)減緩傳統型汞齊的腐蝕 (D)減緩高銅汞齊的腐蝕
#2239141
31 以下有關直接充填金 (direct filling gold) 之敘述,何者有誤? (A)為24K金 (B)其充填物表面硬度與純金相當 (C)使用前經鍛燒(annealing)以去除表面污染物 (D)不適用於高咬力區
#2239142
32 18K 之金合金為: (A)750 fine (B)75 fine (C)7.5 fine (D)7,500 fine
#2239143
33 以下何種材質不適宜當做抗熔劑 (antiflux)? (A)石墨 (graphite) (B)鐵丹 (rouge) (C)氧化鋅 (D)硫酸銅
#2239144
34 以下何者之硬度 (KHN) 最大? (A)長石陶瓷 (B)碳化矽磨粒 (C)牙釉質 (D)鈷鉻合金
#2239145
35 純水在 20℃時的黏度 (viscosity) 為多少 cP? (A)0.1 (B)1.0 (C)2.0 (D)3.0
#2239146
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