25. 在電鍍銅時，待鍍的板子要儘量的相互靠緊，其主要目的是為了什麼？
(A)儘量增加槽液的利用率；
(B)減少高低電位的差異；
(C)增加導電能力；
(D)提高產能效率。

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統計： A(10), B(107), C(9), D(6), E(0) #3229129

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#6967080
1. 題目解析 在電鍍過程中，待鍍的金屬...
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