阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456
年份:
111年
科目:
電路板產業概論
25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件,無引腳的陣列型 IC 晶片(例 如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢,然而下列哪一項並不是陣 列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優勢?
(A)相同面積晶片的接出點(I/O 數)可大幅增加,功能更強;
(B)電子 產品得以變得較輕較小;
(C)晶片與電路板連接的焊點(Solderjoint) 會更強;
(D)有利於高速訊號傳輸
正確答案:
登入後查看