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公職◆牙體技術學(三)
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104年 - 104-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#23963
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28 有關全口義齒採用非平衡性平面咬合(non-balanced monoplane occlusion)時,下列何者錯誤?
(A)齒槽嵴吸收較平的症例比較適當
(B)選用無咬頭(cuspless)或零度(zero degree)人工牙齒
(C)前突運動(protrusive)時後牙排列應保持有一點的接觸
(D)後牙排到斜坡(incline)前即止
答案:
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統計:
A(82), B(69), C(278), D(85), E(0) #883517
詳解 (共 1 筆)
Popo
B1 · 2020/04/30
#3918841
前途運動時後排牙完全不會有接觸
(共 17 字,隱藏中)
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相關試題
29 有關全口義齒之排列,在平面咬合具有平衡坡道(monoplane occlusion with balancing ramp)時,下列 敘述何者錯誤? (A)選用無咬頭(cuspless)或零度(zero degree)人工牙齒 (B)以其功能而言,屬於平衡性咬合(balanced occlusion) (C)除平衡坡道外,其後牙排列和非平衡性平面咬合(non-balanced monoplane occlusion)排牙要點相同 (D)平衡坡道只提供下顎前突運動(protrusive)時接觸
#883518
30 全口義齒的排牙,依人工牙齒排列順序,有上顎法及下顎法,下述何者正確? (A)下顎法在下顎犬齒與第一小臼齒間留有 0.5~1.0 mm,此間隙稱為 Tench’s space (B)上顎法是重視齒槽頂間線(inter-ridge line)法則的排列方法 (C)下顎法是以上顎義齒安定為優先考量的排列方法 (D)上顎法所設定的咬合平面(occlusal plane)較下顎法平行提高約 1 mm
#883519
31 全口義齒聚合完成,因為樹脂的收縮及變形,必須將聚合完成的全口義齒再裝戴(remount)到咬合器 上做咬合調整,下列關於此咬合器再裝置之敘述何者錯誤? (A)裂模法(split cast),工作模型在從煮聚盒(flask)取出時要避免破損傷害 (B)採用 Tench 的齒型法,是利用蠟型義齒在煮聚盒(flask)包埋之後取再置位齒型,聚合完成的義 齒利用此將上、下顎再裝戴(remount)到咬合器 (C)面弓轉移法(facebow transfer),聚合完成的義齒先磨光後交給牙醫師,再用面弓轉移將上顎義齒 裝置(remount)到咬合器,再用取得的咬合紀錄裝置下顎 (D)面弓轉移法(facebow transfer)又稱為臨床再裝戴法(clinic remount) 代號:3111 頁次:8-4
#883520
32 關於全口義齒的選擇修磨(selective grinding),下列何者錯誤? (A)在中心咬合位選擇修磨,出現咬頭頂部的早期接觸時,不是立刻把咬頭頂部削除,要看這個咬頭 高度的必要性,有時是需要修咬頭對咬的咬窩(fossa)或咬溝 (B)在離心咬合時,所謂 BULL 法則是對工作側的修磨 (C)在離心咬合時,所謂 LUBL 法則是對平衡側的修磨 (D)在前突運動(protrusive)則是 MUDL 法則
#883521
33 關於全口義齒的自動修磨(auto grinding),下列何者正確? (A)碳化矽砥粒(carborundum lapping paste),為黑色,用來研磨陶齒(porcelain teeth) (B)碳化硼砥粒(boron carbide lapping paste),為綠色,可用來研磨樹脂牙齒(resin teeth) (C)在咬合其間的碳化物泥太多時,容易造成過度修磨,不僅咬頭傾斜變小且咬合高度減少 (D)自動修磨時,先將門齒導柱(incisal pin)提高 0.5 mm
#883522
34 把義齒基底與義齒基底下黏膜間的空氣排除而產生陰壓,所得到義齒的維持是屬於下列那一項? (A)吸著 (B)黏著 (C)接著 (D)壓著
#883523
35 用濕式加熱聚合法(compression molding and heat-curing water bath method)來製作全口義齒後,發現 義齒到處有很多氣泡,尤其是義齒床越厚的地方越多,造成此現象最可能的原因為下列何者? (A)樹脂充填不完整(不夠)(flask underpacked with resin) (B)分離劑(separator)塗太多 (C)加熱過快,直接放到沸水去煮聚 (D)去蠟(dewaxing)時煮太久,蠟過度融化
#883524
36 下列有關全口義齒樹脂充填各種聚合法(packing and curing)的敘述,何者錯誤? (A)微波(microwave)聚合法,利用微波爐以 500W 加熱約 3 分鐘,相當快速,但需要特殊專用的 煮聚盒(flask)及樹脂 (B)流入法(pour, flow method)是使用加熱聚合樹脂所使用的方法 (C)灌入法(injection modeling)對咬合高度幾乎沒有影響,但需要特殊灌入裝置及煮聚盒(flask) (D)二階段濕式加熱聚合法(compression molding and heat-curing water bath method),最後用 100℃ 加熱 30~60 分鐘的目的為去除殘餘單體(residual monomer)
#883525
37 下列有關全口義齒換基底(rebase)及襯底墊(reline)的敘述,何者錯誤? (A)使用襯底墊會使上顎義齒的腭部(palatal)部分變厚 (B)若使用盒埋法(flask method)來換基底時,舊義齒在做功能性印模(functional impression)時 要將倒凹(undercut)完全去除 (C)Hooper Duplicator 為換基底架(relining jig)之一,可用來保持模型牙齒及咬合的關係 (D)襯底墊常使用流入法(pour, flow method)使用常溫樹脂,方便快速且強度和加熱聚合樹脂相同
#883526
38 樹脂義齒基底(denture base)破折用自聚樹脂(self-curing resin)修理(repair)時,除了要將破折 對好,用支架固定好外,破折面的處理會影響接合強度,如下圖所示,何者接合強度最弱? (A)① (B)② (C)③ (D)④
#883527
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