試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

28. 多層板壓合的過程是將樹脂的聚合階段改變，它是從那個階段變化到那個階段？
(A)B stage to C stage；
(B)A stage to B stage；
(C)D stage to E stage；
(D)C stage to D stage

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