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電路板製造概論
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109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
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試題詳解
試卷:
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047
年份:
109年
科目:
電路板製造概論
29. 多層板壓合製程中使用膠片(PREPREG)作為層間絕緣層,其選用自然先以 厚度及樹脂的 Tg 為主要考量。另外膠片的膠含量(Resin Content)、膠流量 (Resin Flow)、以及以下哪個參數對壓合品質好壞有很大影響?
(A)膠密度(Resin Density);
(B)膠化時間(Gel Time);
(C)膠透明度;
(D)以上 皆非
正確答案:
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