試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

29. IC Substrate 取代 Lead Frame 成為第一階構裝重要封裝角色，其主要原因是？
(A) IC Substrate 的製作成本較低；
(B)透過 RDL(Redistribution Layer)的設計 IC Substrate 可以應用在腳數多，腳距小的晶片封裝；
(C) Lead Frame 的材質不適用；
(D) Lead Frame 無法大量產

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