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公職◆牙體技術學(二)
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107年 - 107-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#71151
> 試題詳解
30 下圖為吹管(Blow Pipe)火焰型態示意圖,未燃燒帶是指何處?
(A) (a)
(B) (b)
(C) (c)
(D) (d)
答案:
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統計:
A(843), B(109), C(63), D(141), E(0) #1846875
詳解 (共 2 筆)
Popo
B1 · 2019/03/27
#3265183
a 為未燃燒帶,b 為燃燒帶, c 為還...
(共 31 字,隱藏中)
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螺絲
B2 · 2024/07/10
#6159326
a-d:未燃燒帶-燃燒帶-還原帶-氧化帶
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其他試題
26 下列何種成分可降低牙科用瓷透明度? (A)長石(feldspar) (B)石英(quartz) (C)白瓷土(kaolin) (D)金屬氧化物(metal oxides)
#1846871
27 下列有關包埋材之敘述,何者正確? (A)混水比越大,通氣性較好 (B)混水比越大,通氣性較差 (C)混水比與通氣性無關 (D)包埋材微顆粒較少,通氣性變差
#1846872
28 有關牙冠補綴物包埋的敘述,下列何者錯誤? (A)置放鑄造環底墊(襯裡)可以吸收包埋材內部多餘的水分 (B)使用界面活性劑是為了使蠟型與包埋材間的濕潤(wetting)良好 (C)理想的包埋材需有良好的強度來抵抗鑄造時的壓力 (D)快速加熱型包埋材使用法因為結合劑(binder)比率較多,所以熱膨脹較小,凝固膨脹較大
#1846873
29 有關 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)電腦輔助設計稱為 CAD(Computer Aided Design) (B)使用探針(probe)掃描為接觸型掃描 (C)使用雷射光學照相式掃描為非接觸型掃描 (D)截至目前發展,能夠研磨(milling)的材料只有樹脂和陶瓷
#1846874
31 熔接有各式種類,若以接合方式分類,接合時熔點的界面狀態是:固相面-固相面。稱為: (A)融接 (B)壓接 (C)銲接 (D)鑄接
#1846876
32 下列何種情況較不會造成銲劑流動性不佳的狀況? (A)高融點銲劑 (B)母金表面產生氧化膜 (C)不適當的助熔劑 (D)銲劑在母金上的表面張力小
#1846877
33 有關銲接的敘述,下列何者錯誤? (A)銲劑的融解溫度要比母金低 50~200 度 (B)銲接部的間隙應在 0.05~0.3 mm (C)前銲法時,使用的銲劑其融解溫度比陶瓷燒成溫度低 (D)一般後銲銲劑的融解溫度在 750~850 度
#1846878
34 有關瓷以烘烤(燒成)溫度來分類,下列敘述何者錯誤? (A)義齒用的陶齒是低溫烘烤瓷 (B)使用鋁化瓷作為瓷套冠的冠心材料是中溫烘烤瓷 (C)使用最多的金屬燒結用瓷為低溫烘烤瓷 (D)低溫烘烤瓷的熱膨脹率最好與燒結用合金相近
#1846879
35 下列何者不影響陶瓷與金屬結合強度? (A)堆築牙本質陶瓷時的填壓方式 (B)金屬的表面狀態 (C)陶瓷與金屬的熱膨脹係數關係 (D)陶瓷與金屬間的濕潤狀態
#1846880
36 有關陶瓷燒結金屬支架應具備的條件,下列何者錯誤? (A)燒結面應避免尖銳隅角 (B)支柱牙太短時金屬支架應補足型態 (C)金屬應有均一厚度,避免低於 0.3 mm (D)與對咬牙接觸的位置應避開完成線
#1846881