30. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電路板需求逐步提高，製程能力 重要指標為線寬／線距，目前印刷電路板線寬／線距製程能力已達到約多少？
(A) 100 μm；
(B) 75 μm；
(C) 50 μm；
(D) 10 μm

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統計： A(5), B(51), C(128), D(48), E(0) #2811645