30. 在電腦硬體規格中，「TDP(Thermal Design Power)」是指？
(A) 電源供應器所能提供的最大功率
(B) 機殼風扇的最大散熱能力
(C) CPU 在最大負載下所產生的熱量，用於評估散熱系統的需求
(D) 記憶體模組的總功耗 

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