試題詳解

試卷：92年 - 92-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#84193 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷資訊

試卷名稱：92年 - 92-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#84193

年份：92年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

34 較常用於貴金屬合金的銲接用熔媒（soldering flux）是：
(A)硼酸或硼酸化合物（boric or borate compound）
(B)磷酸或磷酸化合物（phosphoric or phosphate compound）
(C)硫酸或硫酸化合物（sulphuric or sulphate compound）
(D)氟化合物（fluoride compound）

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