76 較常用於非貴金屬合金的銲接用助熔劑(soldering flux)是:
(A)氟化合物(fluoride compound)
(B)硼酸或硼酸化合物(boric acid or borate compound)
(C)磷酸或磷酸化合物(phosphoric acid or phosphate compound)
(D)硫酸或硫酸化合物(sulphuric acid or sulphate compound)

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統計: A(362), B(239), C(87), D(50), E(0) #1645127

詳解 (共 1 筆)

#4673625
參考資料牙科材料學原著 中村正明 譯者 ...
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