35.下列有關陶瓷熔合用合金之敘述，何者正確？
(A)所採用之金合金熱膨脹係數應低於陶瓷之熱膨脹係數
(B)陶瓷要很理想地燒附在金屬上，二者之熱膨脹值應維持在5×10-6℃之間
(C)金合金熔點應高於陶瓷170至280℃
(D)可添加銦（indium）來提升結合強度

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統計： A(44), B(151), C(200), D(628), E(0) #1041093

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#5329794
陶瓷熔合用合金(金屬瓷冠) ＊熱膨脹係...
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#3105385
金屬的熱膨脹係數應高於或等於陶瓷熱膨脹係...
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#5002211


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#6460238

C又不行了喔?

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#3438262
陶瓷材料必頇具備較低的熔點（約較薄蓋冠合...
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私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#3899662
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