40. 下列有關陶瓷熔合用合金之敘述,何者正確?
(A) 所採用之金合金熱膨脹係數應低於陶瓷之熱膨脹係數
(B) 陶瓷要很理想地燒附在金屬上,二者之熱膨脹值應維持在 5×10-6℃之間
(C) 金合金熔點應高於陶瓷 170 至 280℃
(D) 可添加銦(indium)來提升結合強度
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統計: A(19), B(58), C(87), D(338), E(0) #1243410
統計: A(19), B(58), C(87), D(338), E(0) #1243410
詳解 (共 3 筆)
#1417804
In可形成氧化層幫助合金黏附於陶瓷
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#7284686
反正就是200
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