36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？
(A) QFP（Quad Flat Package）；
(B) DIP（Dual in-line Package）；
(C) BGA（Ball Grid Array）；
(D) TSOP（Thin Small Outline Package）

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統計： A(25), B(169), C(62), D(49), E(0) #2802361