37.下列敘述何者有誤？ (A)最早期元件，是以金屬腳架(導線架) 打線式雙排腳與通孔插腳波焊式的產品； (B)之後進入錫膏貼焊的 SMT 時代，其元件腳仍以導線架製程為主； (C)載板主導腹底面列接球腳的 BGA 時代，則是在 2005 年左右開始盛行； (D)晶片主導的 2.5D 與 3DIC，則是 2020 年以後才開始發展的