37. 近來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對半導體封裝也跟著走向高腳數、高密度 化，若在相同面積下，請問下列構裝技術中哪一個的腳數密度最低？
(A)多晶粒模組(MCM, Multi-Chip-Module)；
(B)導線架(Lead Frame)；
(C)晶片尺寸 構裝(CSP, Chip Scale Package)；
(D)針狀陣列構裝(PGA, Pin Grid Array)

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統計： A(26), B(164), C(25), D(25), E(0) #2444011