37. 電路板遇到高溫高熱時，為了散熱而使用金屬核心板，核心金屬的厚度通常須達到多少 oz？
(A) 0.5~2 oz；
(B) 3~14 oz；
(C) 15~25 oz；
(D) 26~30 oz

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統計： A(53), B(218), C(50), D(10), E(0) #2443740