4. 臺灣號稱半導體王國，製造 IC 過程大致可分為(甲)晶圓蝕劇、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC 設計、(丁)IC 封 裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為何？
(A)甲乙丙丁
(B)乙甲丙丁
(C)乙丙甲丁
(D)丙甲乙丁

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統計： A(10), B(13), C(7), D(102), E(0) #2683818

詳解 (共 2 筆)

#4801728
IC前段製程 IC後段製程...


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#7179347
這是一道關於台灣半導體產業鏈（上、中、下...
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