19、臺灣號稱半導體王國，製造 IC 過程大致可分為(甲)晶圓蝕刻、(乙)晶圓針測與晶粒分割、(丙)IC 設計、(丁)IC 封裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為 (A)甲乙丙丁 (B)乙甲丙丁 (C)乙丙甲丁 (D)丙甲乙丁。