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牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識)
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94年 - 94-2 專技高考_牙醫師:基礎牙醫學(二)(包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學)#80394
> 試題詳解
40 基於電流的傳導性,下列那一種材料是歸屬於半導體(semiconductor)?
(A)鍺(Germanium)
(B)鈦(Titanium)
(C)鎵(Gallium)
(D)銦(Indium)
答案:
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統計:
A(148), B(55), C(69), D(17), E(0) #2098919
詳解 (共 1 筆)
blackdiamond
B1 · 2020/07/09
#4128488
常見的半導體元素有:矽(Si) 和 鍺(...
(共 25 字,隱藏中)
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相關試題
33. 有關銅在合金中所具有的性質,下列那一項敘述錯誤? (A) 可與黃金( gold)形成固態溶液(solid solution) (B) 可與鈀(palladium)形成固態溶液(solid solution) (C) 可與銀(silver)形成固態溶液(solid solution) (D) 金銅合金中,銅的重量若佔 50 %-80 %,則可形成規則相(order phase)
#1249930
41 下列那一種金屬不能被磁化(magnetized),而應用於牙科之臨床? (A)鉻(chromium) (B)鈷(cobalt) (C)鎳(nickel) (D)鐵(iron)
#1526710
29 下列純金屬(pure metal)中,比重最重的為何? (A)Chromium (B)Palladium (C)Platinum (D)Gold
#2099068
30 下列金屬何者熔點最高? (A)Chromium (B)Pure Titanium (C)Palladium (D) Nickel
#2099069
41 下列有關 Pd-Cu 陶瓷燒附合金的敘述,何者為誤? (A) Yield strength 高 (B)硬度高 (C) Sag resistance 較 Pd-Ag 合金高,故適合作長距(long span)牙橋 (D)較 Pd-Ag 合金不容易鑄造
#2098920
42 有關一般鑄造用金合金之熱處理,下列敘述何者正確? (A)軟化熱處理可以在 700℉下,加熱 15 分鐘,而後迅速丟入水中冷卻 (B)硬化熱處理可以在 1300℉下,加熱 15 分鐘,而後在空氣中冷卻 (C)一般鑄造用金合金因含有銀,故容易進行熱處理 (D)燒瓷用金合金並不需要相同的方法進行硬化熱處理
#2098921
43 熱聚式丙烯酸甲脂義齒基底樹脂的單體與多體,在混合後會歷經五個階段:①砂狀期(sandy stage) ②硬化期(stiff stage)③糰狀期(dough stage)④彈性期(elastic stage)⑤絲狀期(stringy stage), 試問其發生的先後順序為何? (A)①②③④⑤ (B)①⑤③④② (C)①③④⑤② (D)①③⑤④②
#2098922
44 下列有關義齒用樹脂材料發生聚合收縮的敘述,何者為誤? (A)理論上單體聚合作用後樹脂材料發生的線性收縮約 2 % (B)實際上在煮聚處理時,樹脂材料發生的聚合收縮會受到石膏模型和埋盒的限制 (C)煮聚處理時,若加熱溫度無法達到 100℃,聚合收縮變大 (D)自凝式樹脂材料的聚合收縮量較小
#2098923
45 下列關於流動型複合樹脂(flowable composites)的敘述,何者正確? (A)其楊氏模數較低,適用於齒頸部病灶(cervical lesion)及低咬合壓力承受區 (B)其彈性模數很高,故流動性強 (C)其填料(fillers)比例很高,故流動性強 (D)其填料比例較低,有較低的聚合收縮(polymerization shrinkage)
#2098924
46 正常狀況下,分子量愈高的聚合物擁有何種特性? (A)較高的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (B)較低的軟化點和熔解範圍,及較堅硬的性質 (C)較高的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質 (D)較低的軟化點和熔解範圍,及較柔軟的性質
#2098925
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