40 有關半導體積體電路(IC)製程敘述,下列何者錯誤?
(A)光微影(Lithography)是將線路縮小的關鍵製程
(B)光阻(Photoresist, PR)有負光阻和正光阻
(C)濕蝕刻(Wet etching)是選擇性的移除不要的材料
(D)封裝(Packaging)是用金屬材料將 IC 線路固定在導線架(Leadframe)上
詳解 (共 3 筆)
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(D)封裝(Packaging)是用塑膠...
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半導體封裝是一種用於容納、包覆一個或多個...
私人筆記 (共 2 筆)
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(D)封裝(Packaging)是用金屬...
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封裝的目的有電力傳送 訊號傳送熱的去除保...