40 有關半導體積體電路（IC）製程敘述，下列何者錯誤？
(A)光微影（Lithography）是將線路縮小的關鍵製程
(B)光阻（Photoresist, PR）有負光阻和正光阻
(C)濕蝕刻（Wet etching）是選擇性的移除不要的材料
(D)封裝（Packaging）是用金屬材料將 IC 線路固定在導線架（Leadframe）上

答案：登入後查看
統計： A(83), B(110), C(174), D(598), E(0) #2355213

詳解 (共 3 筆)

#4691044
封裝：電力、訊號傳送，熱的去除和電路保護
(共 22 字，隱藏中）
前往觀看
9
0
#5041913
(D)封裝（Packaging）是用塑膠...
(共 49 字，隱藏中）
前往觀看
8
0
#4389113
半導體封裝是一種用於容納、包覆一個或多個...
(共 59 字，隱藏中）
前往觀看
4
0

私人筆記 (共 2 筆)

私人筆記#3180344
未解鎖
(D)封裝（Packaging）是用金屬...
(共 68 字，隱藏中）
前往觀看
2
0
私人筆記#4482042
未解鎖
封裝的目的有電力傳送 訊號傳送熱的去除保...
(共 40 字，隱藏中）
前往觀看
2
0