阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602
年份:
112年
科目:
電路板產業概論
44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式?
(A)接腳插入式技術(Through hole Mounting Technology;TMT);
(B)表 面黏著技術(Surface Mount Technology;SMT);
(C)插針格柵陣列(Pin Grid Array;PGA);
(D)柱狀格柵陣列(Columm Grid Array;CGA)。
正確答案:
登入後查看
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
推薦的詳解#6966868
未解鎖
1. 題目解析 這道題目問的是早期電子...
(共 889 字,隱藏中)
前往觀看
0
0