試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

44. 近年來消費性電子產品，有輕、薄、短、小的發展趨勢。使得不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還需要符合輕、薄、短、小的發展趨勢。下列何種設計可以使其具有更佳的連接可靠度？
(A)軟硬結合板
(B)光纖
(C) IC 載板
(D)軟質排線

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