46.有關焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）之比較， 何者正確？
(A)前者不含黏結材料（binder material）
(B)前者需要較高的熱膨脹率
(C)後者不需要任何吸濕性膨脹性質
(D)後者需要較細緻的包埋粉粒子

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統計： A(58), B(110), C(23), D(989), E(0) #1033101

詳解 (共 4 筆)

#4830640
焊接用包埋材（soldering inv...


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#1425730
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以利吸水性膨脹
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#3170325
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焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）都需要黏結材料

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