試題詳解

試卷：103年 - 103-2 專技高考_牙醫師（一）：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#35909 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷名稱：103年 - 103-2 專技高考_牙醫師（一）：牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）#35909

年份：103年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

46.有關焊接用包埋材（soldering investment）與鑄造用包埋材（casting investment）之比較，何者正確？
(A)前者不含黏結材料（binder material）
(B)前者需要較高的熱膨脹率
(C)後者不需要任何吸濕性膨脹性質
(D)後者需要較細緻的包埋粉粒子

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山中木屋國考：蝦皮有筆記

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