試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#111776

年份：111年

科目：電路板製造概論

47. 在電路板的可靠度測試中，電鍍通孔外層孔環的轉角斷裂，與下列何種因素無關？
(A)鍍銅層物性；
(B)通孔幾何形狀；
(C)材料漲縮係數；
(D)內層接點數。

正確答案：登入後查看