試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

48. 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？
(A)影像轉移能力；
(B)孔內覆蓋能力；
(C)線路蝕刻能力；
(D)層間對位能力 D

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