49 金合金之包埋材，通常使用的結合劑（binder）主要為何？
(A)半水硫酸鈣（calcium sulfate hemihydrate）
(B)磷酸鹽（phosphate）
(C)矽酸乙酯（ethyl silicate）
(D)二氧化矽（SiO2）

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統計： A(93), B(44), C(11), D(38), E(0) #902346