49 關於黏著劑（bonding agent）的敘述，下列何者為誤？
(A)大多數的樹脂黏著劑是不含填料（filler）的
(B)含填料的重量百分比上限為 40 %
(C)黏著劑的填料顆粒必須小於奈米（nanometer）級
(D)含填料較不含填料的黏著劑有較強的黏著強度（bonding strength）

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統計： A(110), B(7), C(135), D(21), E(0) #2098928

詳解 (共 1 筆)

#4506359
(C) 少用奈米級，最小到microfi...
(共 28 字，隱藏中）
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