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試題詳解

試卷：94年 - 94-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#80394 | 科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

試卷資訊

試卷名稱：94年 - 94-2 專技高考_牙醫師：基礎牙醫學（二）（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學）#80394

年份：94年

科目：牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）

49 關於黏著劑（bonding agent）的敘述，下列何者為誤？
(A)大多數的樹脂黏著劑是不含填料（filler）的
(B)含填料的重量百分比上限為 40 %
(C)黏著劑的填料顆粒必須小於奈米（nanometer）級
(D)含填料較不含填料的黏著劑有較強的黏著強度（bonding strength）

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詳解 (共 1 筆)

imcy

B1 · 2021/01/21

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