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電路板製造概論
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111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
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試題詳解
試卷:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
年份:
111年
科目:
電路板製造概論
49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如:多層印刷電路板內層銅與通孔鍍 層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時 很難判定,若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個 別檢討才能掌控問題之所在。下列何者為相關影響品質可靠度的項目?
(A)內層銅在化學銅的前處理;
(B)化學銅的物性;
(C)電鍍銅的物 性;
(D)以上皆對
正確答案:
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