試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第二科：電路板製造概論#103863

年份：110年

科目：電路板製造概論

50. 下列哪一項檢查與基板耐重性、彎曲強度、線路剝離強度、層間結合強度、鍍層密著性、焊錫性與折斷溝殘留量有關？
(A)外觀；
(B)機械及組裝特性檢查；
(C)尺寸；
(D)短斷路測試

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