7 以雙面或多層電路板做為核心基板，再利用介電材料在其上逐層製作線 路提高密度的電路板製作法被稱為高密度增層電路板，為了滿足現行高 佈線密度的電子產品設計需求,何種導通孔設計方式最適合?
(A)盲孔板；
(B)通孔板；
(C)雷射孔板；
(D)以上皆是

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統計： A(41), B(11), C(109), D(63), E(0) #2444031