71. 下列何者不是製作副木使用的低溫熱塑性材料之操作特性(handling characteristics)?
(A) 記憶性(memory)
(B) 硬度(rigidity)
(C) 黏合性(bonding)
(D) 厚度(thickness)

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統計: A(0), B(21), C(2), D(41), E(0) #621193

詳解 (共 1 筆)

#5384148
厚度和材料無關
(共 9 字,隱藏中)
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