題組內容

一、下列為霍爾—培基方程式(Hall-Petch equation):5f1a3595f0858.jpg 式中,σ y為多晶金屬之降伏強度,σ 0與  k y為因材料而異之常數,d 為平 均晶粒直徑。請回答下列問題:

(一)試說明此方程式所描述之現象。 料製程中,有那些操作變因會影響晶粒之大小?如何使 晶粒細小?

詳解 (共 2 筆)

一起撐住一起上榜
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詳解 #7093053
2025/11/14
2. 製程中影響晶粒大小的操作變因及使...
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周岳潁
周岳潁
詳解 #4770773
2021/06/03
細晶材料比粗晶材料更硬且強。
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