一、近期全球半導體供應鏈產能吃緊，部分晶片交期已拉長至 50 周，迫使許多國際大廠重新設計產品或調整生產優先順序，此一狀況在汽車產業尤其顯著。請詳細論述當前半導體產業發生長鞭效應的原因與因應之道。（25 分）

四、中華公司銷售三種產品（分別為 A、B、C），需使用零件（分別為 D、 E、F 和 G），其中 D 是自製，而 E、F 和 G 是向供應商購買。BOM 敘明：1 套 A 由 D、E 各 1 件組成，1 套 B 由 2 件 D 與 1 件 F 組成，1 套 C 由 4 件 D 與 1 件 G 組成。A、B 的組裝時間為 1 天，C 的組裝時間為 2 天。E、F 和 G 實施供應商管理存貨（VMI）政策，另還有 10 套 B、 10 套 C 和 25 件 D 在庫。D 採以 100 單位的倍數逐批製作。在第 1 天預定會完成 100 件 D。生控部門提出之主生產計畫要求在第 4 天產出 40 套 A，第 5 天產出 60 套 B，在第 6 天產出 30 套 C。請分別計算 A、B、C、D 的物料需求計畫，並詳列計算過程。（25 分）